半导体器件物理与工艺 第3版

半导体器件物理与工艺 第3版

施敏, 李明逵, 王明湘, 赵鹤鸣
5.0 / 5.0
0 comments
এই বইটি আপনার কতটা পছন্দ?
ফাইলের মান কিরকম?
মান নির্ণয়ের জন্য বইটি ডাউনলোড করুন
ডাউনলোড করা ফাইলগুলির মান কিরকম?
本书分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始，接下来讨论双极型和场效应器件，最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。
ক্যাটাগোরিগুলো:
Engineering - Electrical & Electronic Engineering
সাল:
2014
সংস্করণ:
3
প্রকাশক:
苏州大学出版社
ভাষা:
chinese
পৃষ্ঠা:
558
ISBN 10:
7567205548
ISBN 13:
9787567205543
ফাইল:
PDF, 158.87 MB
IPFS:
CID , CID Blake2b
chinese, 2014
অনলাইনে পড়া
তে রূপান্তর প্রক্রিয়া চলছে
-এ রূপান্তর ব্যর্থ হয়েছে

সম্পর্কিত বইয়ের তালিকা